机译：碱性溶液中的硅各向异性刻蚀IV有机和无机试剂对硅各向异性刻蚀工艺的影响
机译：通过表面活性剂改变硅衬底的刻蚀各向异性
机译：氧化剂对KOH溶液中硅的蚀刻和钝化的影响
机译：使用氧气作为氧化剂的金属辅助化学蚀刻：HF浓度对蚀刻速率和孔形态的影响
机译：在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响（使用三氟化甲基），并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译：从硅工程到多孔硅和硅金属辅助化学刻蚀的纳米线：Ag的大小和作用电子清除率对形貌控制及机理的影响
机译：使用螯合剂水溶液蚀刻薄膜氮化硅的危险化学方法
机译：开发用于制造碳化硅微系统的深蚀刻工艺。
