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机译:夹层厚度对HIp扩散连接制备pm TC4和GCr15接头组织的影响
Lang Zebao; Wang Liang; Jia Wenjun;
机译:TC4 /无氧铜键合银中间层铜接头的显微组织和力学性能
机译:TC4钛合金扩散粘接接头微观结构和冲击韧性研究
机译:粘合时间对真空扩散粘合超镍/ NiCR层压复合物与无中间层的界面微观结构和剪切强度的影响
机译:中间层厚度对HIP扩散键合制备的PM TC4和GCr15接头组织的影响
机译:使用黄铜夹层扩散结合镍的统计分析。
机译:超声点焊铝-铝接头的组织和力学性能:对层间厚度的响应
机译:用金属粉末层间抗抗钎焊钎焊厚度和304不锈钢抗栅挛性的微观结构和界面反应
机译:优异的高强度钢高强度液相扩散结合接头和液相扩散结合以及液相扩散结合方法对焊缝的韧性
机译:施加变形超塑性的压力扩散粘结方法及利用扩散粘结方法进行的髋关节处理方法
机译:通过反应共挤出制备的具有增强的层间粘合,增强的机械性能和低线性热膨胀的多层塑料管。
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