首页> 外文OA文献 >Effect of Thickness of Interlayer on Microstructures of PM TC4 and GCr15 Joints Prepared by HIP Diffusion Bonding
【2h】

Effect of Thickness of Interlayer on Microstructures of PM TC4 and GCr15 Joints Prepared by HIP Diffusion Bonding

机译:夹层厚度对HIp扩散连接制备pm TC4和GCr15接头组织的影响

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号