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III-V and III-Nitride engineered heterostructures: wafer bonding, ion slicing and more

机译：III-V和III-Nitride工程异质结构：晶圆键合，离子切片等

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O. Moutanabbir A; S. Christiansen A; S. Senz A; R. Scholz A; M. Petzold B; U. Gösele A;
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年度 2016
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1. Direct wafer bonding of III-V compound semiconductors for free-material and free-orientation integration [J] . Okuno Y., Uomi K. IEEE Journal of Quantum Electronics . 1997,第6期

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2. Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si Hybrid Photonic Integrated Circuits [J] . Liu Bai, Takehiko Kikuchi, Takuya Mitarai, 電子情報通信学会技術研究報告. 光エレクトロニクス. Optoelectronics . 2018,第348期

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机译：III-V和III-Nitride工程异质结构：晶圆键合，离子切片等。

III-V and III-Nitride engineered heterostructures: wafer bonding, ion slicing and more

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