AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:焊接性能对电子封装组件热失配应力的影响
D. Sujan; X. B. Pang; M. E. Rahman; M. M. Reddy;
机译:电子封装组装中焊料键合对热失配应力的性能
机译:粘合层的性质和几何形状对双材料电子包装组件中界面热机械应力的影响
机译:热力学性能对四方扁平封装焊点界面边缘奇异热应力的影响
机译:航空电子和光子包装:双材料和三材料组件中的预测热应力
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:电子封装中的温度分布和热应力
机译:焊接电子组件残余应力和热疲劳的数值和实验研究
机译:印刷电路板布局可最大程度地减少由金属线长度不匹配引起的时钟延迟,并通过封装引线的传导增强微电子封装的热性能
机译:印刷电路板布局可最大程度地减少由于金属线长度不匹配而导致的时钟延迟,并通过穿过封装引线的传导来增强微电子封装的热性能
机译:电子装配,由于锡和铜组成的金属结合层,提高了热耗散
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。