机译:有机或硅基板实现的板级倒装芯片封装的热机械可靠性的优化
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:具有不同颜色温度的倒装芯片细丝的可靠性
机译:大型有机倒装芯片封装在工业温度环境下的可靠性
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:可靠性和安全性。工业环境中系统的人机工程学因素。工业生理学和心理学研究。 7号研究
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估