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【2h】

Incorporating Multi-Chip Module Packaging Constraints into System Design

机译：将多芯片模块封装约束纳入系统设计

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Vivek Garg; Steve Lacy; David E. Schimmel; Darrell Stogner; Craig Ulmer; D. Scott Wills; Sudhakar Yalamanchili;
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年度 1996
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1. 基于芯片尺寸封装功率器件的集成电力电子模块 [J] . 王建冈, 阮新波东南大学学报（英文版） . 2009,第003期
2. Matching Design For Multi-chip Module Packaging By Considering Thermal Control [J] . Ping Yang, Xiangnan Qin, Wenbo Zhang International journal of materials and structural integrity . 2008,第3期

机译：考虑热控制的多芯片模块封装匹配设计
3. Internal thermal resistance of a multi-chip packaging design for VLSI based systems [J] . Lee Y.C., Ghaffari H.T. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology . 1989,第2期

机译：基于VLSI的系统的多芯片封装设计的内部热阻
4. Update On Development Of Sic Multi-chip Power Modules:modules And A Modular Power System Have Been Built And Tested [J] . John H. Glenn NASA Tech Briefs . 2008,第12期

机译：Sic多芯片电源模块开发的最新信息：已构建并测试了模块和模块化电源系统
5. Incorporating Multi-Chip Module Packaging Constraints into System Design [C] . Vivek Garg, Steve Lacy, David E. Schimmel, European conference on Design and Test . 1996

机译：将多芯片模块封装约束纳入系统设计
6. Integrated ultra high density multi-chip module packaging design. [D] . Thompson, Jeffrey. 2008

机译：集成式超高密度多芯片模块封装设计。
7. Trade-off between Multiple Constraints Enables Simultaneous Formation of Modules and Hubs in Neural Systems [O] . Yuhan Chen, Shengjun Wang, Claus C. Hilgetag, 2013

机译：多个约束之间的权衡可实现神经系统中模块和集线器的同时形成
8. Scheduling Methodology for MCP(Multi-chip Package) with Layer Sequence Constraint in Semiconductor Package [O] . Young-Hyun Jeong, Kang-Hoon Cho, You-In Choung, 2017

机译：半导体封装中具有层序列约束的MCP（多芯片封装）的调度方法

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