机译:倒装芯片和BGA焊点中自动形状和寿命预测的过程
机译:可靠地检查BGA,mu BGA,CSP和倒装芯片封装上的焊料连接
机译:BGAInspector-用于快速控制BGA倒装芯片的内窥镜检查系统
机译:精确预测倒装芯片BGA翘曲
机译:无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估
机译:基于实验的Flip211芯片BGa热机械应力计算研究使用aTC4.2测试车辆