首页> 外文OA文献 >Thermal Design Space Exploration of 3D Die Stacked Multi-core Processors Using Geospatial-Based Predictive Models
【2h】

Thermal Design Space Exploration of 3D Die Stacked Multi-core Processors Using Geospatial-Based Predictive Models

机译:基于地理空间预测模型的三维堆叠多核处理器热设计空间探索

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号