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机译:电迁移下缺陷互连集成电路的可靠性评估
Xiangdong Xuan; Adit D. Singh; Abhijit Chatterjee;
机译:集成电路的亚微米互连特征中的电迁移
机译:建模集成电路薄膜互连中的电迁移和空核
机译:电路可靠性模拟器,用于互连,导通和接触电迁移
机译:电迁移下互连缺陷的集成电路的可靠性评估
机译:建模和研究纳米级互连中铜微结构的织构和弹性各向异性对集成电路可靠性的影响
机译:微波评估高级互连中的电迁移敏感性
机译:集成电路用竹al(Cu)互连的电迁移行为和可靠性
机译:用于集成电路的金属互连结构,具有改进的电迁移可靠性
机译:具有改进的电可靠性的集成电路的金属互连结构的制造方法
机译:具有改善的电迁移可靠性的用于集成电路的金属互连结构的制造方法
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