Reliability Study of High-Pin-Count Flip chip BGA

机译：胶水对热循环下倒装芯片BGA封装可靠性的影响

机译：堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析

机译：倒装芯片和BGA焊点可靠性

机译：高引脚数倒装芯片BGA的可靠性研究

机译：无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性

机译：随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响

机译：2000针级倒装芯片BGA的可靠性研究

机译：球形端子和用于倒装芯片BGA的胶带的生产方式，以及具有suteihuna的用于该BGA的胶带，半导体设备及其生产方式均不包括使用用于该BGA的胶带的倒装芯片结构

机译：具有球形端子和加劲剂的倒装芯片BGA的带，制造BGA的带的方法以及使用BGA的带的具有倒装片结构的半导体装置及其制造方法

机译：使用新的腔体BGA基板的芯片上芯片连接（被动IPD和PMIC）倒装芯片BGA