机译:Tl / sub 2 / Ba / sub 2 / Ca / sub 2 / Cu / sub 3 / O / sub x /和多晶薄膜Tl / sub 2 / Ba / sub 2 / Ca / sub的传输临界电流密度1 / Cu / sub 2 / O / sub x /:取决于微观结构和中子辐照损伤
机译:在低温和高施加电流密度下电化学沉积的Ni-Fe-Cu三元薄膜的表面形态和微观结构观察到的差异
机译:PLD法制备的REBa / sub 2 / Cu / sub 3 / O / sub y /薄膜中临界电流密度的微观结构和场角依赖性
机译:电流密度对电镀涂层技术Mn-Cu薄膜微观结构的影响
机译:晶体各向异性,掺杂,孔隙率和连接性对超导二硼化镁块,线和薄膜的临界电流密度的影响。
机译:一步脉冲混合电泳和电镀沉积法方便地生长Cu2ZnSnS4薄膜
机译:电镀铜薄膜的微观结构与力学性能