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机译:倒装芯片焊料组件产量预测
Susan Tower Bingzhi; Susan Tower; Bingzhi Su; Y. C. Lee;
机译:基于焊料形状建模的倒装芯片焊料组件的产量预测
机译:倒装芯片装配对准精度预测的3-D焊料自对准模型的开发和实验验证
机译:多次倒装芯片组装对共晶金锡焊料接头机械可靠性的影响
机译:倒装焊接组件的成品率预测
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:研究用于倒装芯片组装应用的无铅焊锡膏和助熔剂的时变流变行为
机译:组装成品率预测装置,组装成品率预测程序以及组装成品率预测方法
机译:大会产量预测装置,大会产量预测程序和大会产量预测方法
机译:倒装芯片焊接方法,以及包括使用倒装芯片技术接触的焊接半导体芯片的电路
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