机译:用于平铺CMP中并行应用程序的容错架构
机译:Si:SrTiO_3-Al_2O_3-Si:SrTiO_3多介电结构,用于金属-绝缘体-金属电容器应用
机译:数据并行应用程序的同类片上大规模并行计算体系结构的性能分析
机译:将SRT扩展为适用于平铺CMP架构中的并行应用程序
机译:并行应用程序和并行体系结构的性能评估,调整和分析的过程:定量方法。
机译:围绕Medoids(PAM)算法进行分区的并行体系结构可实现可扩展的多核处理器及其在医疗保健中的应用
机译:扩展多核架构以在单线程应用程序中利用混合并行机制