首页> 外文OA文献 >Development of a New Improved High Performance Flip Chip BGA Package

【2h】

Development of a New Improved High Performance Flip Chip BGA Package

机译：新型改进的高性能倒装芯片BGA封装的开发

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Desmond Y. R. Chong; B. K. Lim; Kenneth J. Rebibis; S. J. Pan; Krishnamoorthi S; R. Kapoor; Anthony Y. S. Sun; H. B. Tan;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2008
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package [J] . Chong D. Y. R., Lim B. K., Rebibis K. J., IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2006,第4期

机译：用于改进的高性能倒装芯片BGA封装的裸露模顶封装成型
2. Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package [J] . Chong D. Y. R., Lim B. K., Rebibis K. J., IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2006,第期

机译：用于改进的高性能倒装芯片BGA封装的裸露模顶封装成型
3. Study of package warp behavior for high-performance flip-chip BGA [J] . Yuko Sawada, Kozo Harada, Hirofumi Fujioka Microelectronics & Reliability . 2003,第3期

机译：高性能倒装芯片BGA封装翘曲特性的研究
4. Development of a new improved high performance flip chip BGA package [C] . Chong D.Y.R., Lim B.K., Rebibis K.J., Electronic Components and Technology Conference, 2004. Proceedings. 54th . 2004

机译：开发一种新的改进的高性能倒装芯片BGA封装
5. Interfacial reliability of lead-free flip-chip BGA package [D] . Tang, Zhenming 2008

机译：无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性
6. Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies [O] . Kamal S. Kaur, Geert Van Steenberge 2015

机译：激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
7. Reliability Assessment of a High Performance Flip-Chip BGA Package (organic substrate based) using Finite Element Analysis [O] . 2008

机译：使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装（基于有机衬底）的可靠性评估
8. Experiment-Based Computational Investigation of Thermomechanical Stresses in Flip211 Chip BGA Using the ATC4.2 Test Vehicle [R] . Burchett, S. N., Nguyen, L., Peterson, D. W., 1999

机译：基于实验的Flip211芯片BGa热机械应力计算研究使用aTC4.2测试车辆

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号