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【2h】

On the Complexity of Graph Cuboidal Dual Problems for 3-D Floorplanning of Integrated Circuit Design

机译：集成电路设计的3D平面图的图形立方对偶问题的复杂性

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Renshen Wang; Chung-kuan Cheng;
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年度 2013
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1. Complexity of 3-D Floorplans by Analysis of Graph Cuboidal Dual Hardness [J] . RENSHEN WANG, EVANGELINE YOUNG, CHUNG-KUAN CHENG ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems . 2010,第4期

机译：通过图形长方体双重硬度分析来确定3D平面图的复杂性
2. Thermal TSV Optimization and Hierarchical Floorplanning for 3-D Integrated Circuits [J] . Ren Zongqing, Alqahtani Ayed, Bagherzadeh Nader, Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2020,第4期

机译：用于3-D集成电路的热TSV优化和分层平面图
3. Thermal-electrical co-optimisation of floorplanning of three-dimensional integrated circuits under manufacturing and physical design constraints [J] . Jain A., Alam S.M., Pozder S., Computers & Digital Techniques, IET . 2011,第3期

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4. On the complexity of graph cuboidal dual problems for 3-D floorplanning of integrated circuit design [C] . Renshen Wang, Chung-Kuan Cheng ACM Great Lakes symposium on VLSI . 2009

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5. Design, Model and Analysis of TSV-based On-Chip PDN Interconnects for 3-D Integrated Circuits [D] . Charles, Gary 2015

机译：基于TSV的3-D集成电路片上PDN互连的设计，模型和分析
6. Silicon photonic integrated circuit swept-source optical coherence tomography receiver with dual polarization dual balanced in-phase and quadrature detection [O] . Zhao Wang, Hsiang-Chieh Lee, Diedrik Vermeulen, 2015

机译：具有双极化双平衡同相和正交检测的硅光子集成电路扫频源光学相干层析成像接收机
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