首页> 外文OA文献 >Low-Cost Large Area Processing Using Small Area Substrates - A Novel Multi-tiled Palletization Concept for MCM-D Thin Film Process
【2h】

Low-Cost Large Area Processing Using Small Area Substrates - A Novel Multi-tiled Palletization Concept for MCM-D Thin Film Process

机译:使用小面积基板的低成本大面积加工-MCM-D薄膜工艺的新型多平铺货盘化概念

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号