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Design Guidelines for Anisotropic Conductive Adhesive Assemblies in Microelectronics Packaging

机译：微电子包装中各向异性导电胶组件的设计指南

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Melida Chin; S. Jack Hu; James R. Barber;
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年度 2006
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1. Design Guidelines for Anisotropic Conductive Adhesive Assemblies in Microelectronics Packaging [J] . Melida Chin, S. Jack Hu, James R. Barber Journal of Electronic Packaging . 2008,第2期

机译：微电子包装中各向异性导电胶组件的设计指南
2. Recent advances in mechanical properties of anisotropic conductive adhesive film for microelectronic packaging [J] . Gao Lilan, Gao Hong, Chen Xu Soldering & Surface Mount Technology . 2015,第4期

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3. Formulation and Characterization of Anisotropic Conductive Adhesive Paste for Microelectronics Packaging Applications [J] . LIQIANG CAO, SHIMING LI, ZONGHE LAI, Journal of Electronic Materials . 2005,第11期

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4. DESIGN GUIDELINES FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE ASSEMBLIES IN MICROELECTRONICS PACKAGING [C] . M. CHIN, S. J. HU, J. R. BARBER EPP-vol.5; ASME(American Society of Mechanical Engineers) International Mechanical Engineering Congress and Exposition; 20051105-11; Orlando,FL(US) . 2005

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5. Electrical contact resistance of anisotropic conductive adhesive assemblies in microelectronics packaging. [D] . Chin, Melida. 2005

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6. Analysis of Hot Bar Soldering Insulation Displacement Connections (IDC) and Anisotropic Conductive Adhesives (ACA) for the Automated Production of Smart Textiles [O] . Sebastian Micus, Ivan Kirsten, Michael Haupt, 2020

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