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机译:高温下黏性晶粒桥接对单晶陶瓷循环疲劳裂纹扩展的影响
J. M. Mcnaney; C. J. Gilbert; R. O. Ritchie;
机译:桥梁陶瓷中疲劳裂纹循环扩展的微观结构机理
机译:整体氮化硅陶瓷中变幅载荷后的瞬态疲劳裂纹扩展行为
机译:原位碳化硅硬质合金的高温循环疲劳裂纹扩展行为
机译:高温下韧性陶瓷和金属间的循环疲劳裂纹扩展
机译:高温下含有粘性晶界相的陶瓷的疲劳裂纹扩展。
机译:高温下自愈编织SiC / Si-B-C陶瓷基复合材料的循环损伤损伤演化
机译:Ti3SiC2单晶陶瓷的高温循环疲劳裂纹扩展
机译:介电陶瓷组合物具有宽的烧结温度范围并降低了膨胀的晶粒长大
机译:介电陶瓷成分具有宽的烧结温度范围并降低了膨胀的晶粒长大
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