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【2h】

NONDESTRUCTIVE ANALYSIS OF SIGNAL INTERCONNECTION ON THERMALLY ENHANCED BALL GRID ARRAY

机译：热增强球栅阵列上信号互连的非破坏性分析

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作者
Prof Cheng-chi Tai; Dr. Ming-kun Chen;
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年度 2012
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1. Analysis of a thermally enhanced ball grid array package [J] . Guenin B.M., Marrs R.C. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part A . 1995,第4期

机译：热增强球栅阵列封装的分析
2. Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-chip Plastic Ball Grid Array Packages [J] . Yi-Ming Jen, Hsi-Hsin Chien, Tsung-Shu Lin, Key Engineering Materials . 2006,第Pt2期

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3. Predicted stresses in ball-grid-array (BGA) and column-grid-array (CGA) interconnections in a mirror-like package design [J] . E. Suhir, R. Ghaffarian, J. Nicolics Journal of materials science . 2016,第3期

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5. Investigation and analysis on the solder ball shear strength of plastic ball grid array, chip scale, and flip chip packages with eutectic lead-tin and lead-free solders. [D] . Huang, Xingjia. 2003

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