机译:在90 nm CMOS中高达104 GHz的毫米波器件和电路块
机译:具有低功耗毫米波数字和RF电路功能的243 GHz F {sub} t和208 GHz F {sub}(max),90 nm SOI CMOS SoC技术
机译:通过泄漏消除技术设计75-110GHz毫米波90nm CMOS高隔离发射器/接收器开关
机译:具有243 GHz F / sub t /和208 GHz F / sub max /的90 nm SOI CMOS SoC技术,具有低功耗毫米波数字和RF电路功能
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:多孔硅的介电特性用作140至210 GHz频率范围内毫米波器件的片上集成的基板
机译:10.7 90nm CMOS中高达104GHz的低功耗毫米波组件
机译:采用90nm CmOs技术的205GHz放大器。