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Novel Organic Chip Packaging Technology and Impacts on High Speed Interfaces

机译：新型有机芯片封装技术及其对高速接口的影响

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Bernd Garben; Andreas Huber; Dierk Kaller; Erich Klink; Ibm Deutschl; Entwicklung Gmbh;
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年度 2008
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2. Optoelectronic multichip module packaging technologies and optical input/output interface chip-level packages for the next generation of hardware systems [J] . Takahara H. IEEE journal of selected topics in quantum electronics . 2003,第2期

机译：下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
3. A Novel Channel Characteristics Estimation Methodology for High-Speed SerDes Interface on Flip-Chip Ball Grid Array Packages [J] . Ho Cheng-Yu, Cheng Hung-Hsiang, Pan Po-Chih, Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2015,第12期

机译：倒装芯片球栅阵列封装上高速SerDes接口的新型信道特性估计方法
4. Novel organic chip packaging technology and impacts on high speed interfaces [C] . Garben B., Huber A., Kaller D., Electrical Performance of Electronic Packaging, 2002 . 2002

机译：新型有机芯片封装技术及其对高速接口的影响
5. Quilt packaging: A novel high speed chip-to-chip communication paradigm for system-in-package. [D] . Liu, Qing. 2008

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6. Co-Design Method and Wafer-Level Packaging Technique of Thin-Film Flexible Antenna and Silicon CMOS Rectifier Chips for Wireless-Powered Neural Interface Systems [O] . Kenji Okabe, Horagodage Prabhath Jeewan, Shota Yamagiwa, 2015

机译：用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
7. Novel organic chip packaging technology and impacts on high speed interfaces [O] . Garben, B., Huber, A., Kaller, D., 2002

机译：新型有机芯片封装技术及其对高速接口的影响
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