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Metrology and Removal of Nanoparticles from 500 micron Deep Trenches

机译：从500微米深沟槽中进行纳米颗粒的计量和去除

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1. Metrology and Removal of Nanoparticles from 500 micron Deep Trenches [J] . O. Guldiken, K. Bakhtari, A. Busnaina, Diffusion and Defect Data. Solid State Data, Part B. Solid State Phenomena . 2005,第0期

机译：从500微米深沟槽中进行纳米颗粒的计量和去除
2. The removal of nanoparticles from sub-micron trenches using megasonics [J] . Pegah Karimi, Taehoon Kim, Juan Aceros, Microelectronic Engineering . 2010,第9期

机译：使用超音速技术从亚微米沟槽中去除纳米颗粒
3. Anisotropic silicon trenches 300-500 μm deep employing time multiplexed deep etching (TMDE) [J] . A. A. Ayon, X. Zhang, R. Khanna Sensors and Actuators, A. Physical . 2001,第3期

机译：采用时分复用深蚀刻（TMDE）的深300-500μm的各向异性硅沟槽
4. Metrology and Removal of Nanoparticles from 500 micron Deep Trenches [C] . O. Guldiken, K. Bakhtari, A. Busnaina, International Symposium on Ultra Clean Processing of Silicon Surfaces . 2005

机译：从500微米深沟中的计量和除去纳米颗粒
5. Deep sub-micron photolithography control through in-line metrology [D] . Jakatdar, Nickhil Harsh 2000

机译：通过在线计量进行深亚微米光刻控制
6. Instrumentation and metrology for single RNA counting in biological complexes or nanoparticles by a single-molecule dual-view system [O] . Hui Zhang, Dan Shu, Faqing Huang, 2007

机译：通过单分子双视图系统对生物复合物或纳米颗粒中的单个RNA进行计数的仪器和计量学
7. Experimental and Analytical Study of Submicrometer Particle Removal from Deep Trenches [O] . Bakhtari, Kaveh, Guldiken, Rasim O., Busnaina, Ahmed A., 2006

机译：从深沟中去除亚微米颗粒的实验和分析研究
8. Design Criteria for Roof Washdown. Phase II. Fallout Removal Studies on Typical Roofing Surfaces for Three Size Ranges of Particles (44 to 88 Microns, 88 to 177 Microns, and 590 to 1190 Microns) [R] . Heiskell, R. H., Kehrer, W. S., Vella, N. J. 1964

机译：屋顶冲洗的设计标准。第二阶段。三种粒径范围（44至88微米，88至177微米和590至1190微米）典型屋面的防辐射研究

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