机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:回流焊后纳米增强焊膏的研究:第1部分:纳米增强焊膏对熔融,硬度,铺展速率和润湿质量的影响
机译:用润湿平衡测试仪测量焊料表面张力的条件
机译:润湿力测量不同类型的焊料和测试材料
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:间歇接触中的单次开尔文力显微镜和dC / dZ测量:在聚合物材料上的应用
机译:用润湿平衡试验测量士兵表面张力的条件(材料,冶金和可焊性)