机译:附加元素对铜/焊料界面金属间化合物生长速率的影响
机译:额外要素对铜/焊接界面金属间化合物生长速率的影响
机译:Sn-Ag-Cu焊料/ Cu界面金属间化合物的生长以及焊料微结构的相关演变
机译:用于引线框架的焊料/铜合金界面中金属间化合物层的形成和生长
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物