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【2h】

Experimental study of solder/copper interface under varying strain rates

机译：应变速率下焊料/铜界面的实验研究

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Approved for public release; distribution is unlimited.

机译：批准公开发布；发行是无限的。

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作者
Luteran Andrew M.;
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年度 2011
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1. Study of Solder/Copper Interface Behavior Under Varying Strain Rates [J] . Y. W. Kwon, A. M. Luteran, J. M. Didoszak, Journal of Electronic Packaging . 2012,第3期

机译：应变速率下焊料/铜界面行为的研究
2. Experimental Wettability Study of Lead-Free Solder on Cu Substrates Using Varying Flux and Temperature [J] . DONG-XIA XU, YONG-PING LEI, ZHI-DONG XIA, Journal of Electronic Materials . 2008,第1期

机译：不同通量和温度下Cu基板上无铅焊料的实验润湿性研究
3. Experimental Wettability Study of Lead-Free Solder on Cu Substrates Using Varying Flux and Temperature [J] . Dong-Xia Xu, Yong-Ping Lei, Zhi-Dong Xia, Journal of Electronic Materials . 2008,第1期

机译：不同通量和温度下Cu基板上无铅焊料的实验润湿性研究
4. Experimental Study on Strain Transfer and Fracture of the Interface between Single-Layer Monocrystalline Graphene on PET Substrate [C] . Qi-Peng Zhang, Qiu Li, Chao-Chen Xu, International Conference on Structural Fatigue Fracture Theory Experimental Technology . 2018

机译：PET基板上单层单晶石墨烯界面应变转移和断裂的实验研究
5. Study of the use of the Weibull distribution and compliance of the reliability of lead-free solder in accelerated thermal cycling through varying solder volume, pitch, and thermal range with previously established materials models. [D] . Berger, Barry Nathaniel. 2012

机译：使用先前建立的材料模型，通过改变焊料量，间距和热范围，研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
6. Experimental Study on Influence of Curing Time on Strength Behavior of SLA-Printed Samples Loaded with Different Strain Rates [O] . Danuta Miedzińska, Roman Gieleta, Arkadiusz Popławski 2020

机译：固化时间对不同应变率加载SLA印刷样品强度行为的实验研究
7. Study of the interface reactions between two lead-free solders and copper substrates [O] . Soares Delfim, Vilarinho Cândida, Barbosa J., 2004

机译：研究两种无铅焊料与铜基板之间的界面反应

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