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Anodic bonding using SOI wafer for fabrication of capacitive micromachined ultrasoonic transducers

机译：使用SOI晶片进行阳极键合以制造电容式微机械超声换能器

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Bellaredj Mohamed; Bourbon Gilles; Walter Vincent; Le Moal Patrice; Berthillier Marc;
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年度 2014
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1. Anodic bonding using SOI wafer for fabrication of capacitive micromachined ultrasonic transducers [J] . M. Bellaredj, G. Bourbon, V. Walter, Journal of Micromechanics and Microengineering . 2014,第2期

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