机译:硅半导体器件双镶嵌制造工艺中电镀铜和溅射铜之间回流特性差异的研究
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机译:先进的低电子温度微波激发高密度等离子体系统在低温(400)和高生长速率下用于半导体器件制造的氧化硅和氮化硅薄膜的生长
机译:使用常规半导体工艺制造真空微电子器件的开发进展
机译:碳化硅上的外延石墨烯:低真空生长,表征和器件制造。
机译:纳米晶体的制作硅薄膜用于通过热真空蒸发制备的光电器件
机译:使用旋涂掺杂剂制造半导体器件和电路的工艺开发
机译:先进的加工和表征技术。半导体光电器件和集成电路的制造和表征于1991年5月8日至10日在佛罗里达州克利尔沃特举行。美国真空学会系列10