Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedangud

摘要

Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisnya, dan larutan elektrolit. Electroplating dengan menggunakan pelapis tembaga pada plat baja karbon sedang. Tujuan peneilitian Tugas Akhir ini adalah mengetahui pengaruh variasi waktu tahan celup terhadap ketebalan dan kekasaran lapisan.udPenelitian ini dilakukan dengan menggunakan material plat baja karbon sedang dengan dimensi 100 mm x 50 mm x 15 mm sebanyak 3 spesimen. Voltase yang digunakan adalah 12 volt. Setelah di plating material diuji ketebalan lapisan dengan coating gauge dan kekasaran lapisan dengan surface roughness tester.udDari hasil pengujian tebal lapisan dengan variasi waktu 3 detik sebesar 0.203 μm, 5 detik sebesar 0.383 μm, 7 detik sebesar 0.700 μm. Dari hasil pengujian kekasaran dengan variasi waktu 3 detik sebesar 0.2197 μm, 5 detik sebesar 0.2908 μm, 7 detik sebesar 0.3791 μm.