机译:在非平面基板上细间距电互连的图案:利用激光烧蚀和电沉积光刻胶的方法之间的比较
机译:用于微距柔性弯曲(FOF)互连的聚偏二氟化乙烯(PVDF)锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACFS)
机译:20-
机译:使用金属涂层聚合物球体的新型柔性细距互连
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:通过紫外皮秒激光的初步制备工艺根据聚合物的细曲率提高激光烧蚀效率的方法的开发
机译:新型低批量焊盘工艺精细间距Cu柱凹槽互连
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为