机译:新型各向同性导电胶的流变特性-填充有金属涂层聚合物球的环氧树脂
机译:一种新型的各向同性导电胶-填充有金属包覆的聚合物球的环氧树脂的模切测试
机译:双酚A(DGEBA)和聚氨酯(PU)基各向同性导电胶的二缩水甘油醚的流变学和可加工性,填充了不同尺寸分布的银片和银颗粒
机译:影响填充有银涂层聚合物球体的新型各向同性导电胶中导电的因素
机译:用于微电子行业的各向同性导电胶。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:各向同性导电粘合剂中使用的单独金属涂层聚合物球的电学特性
机译:非镜面反射镀银聚四氟乙烯和填充胶粘剂的评价