机译:通过使用磁性超材料抑制近场磁耦合来实现共享基板的贴片天线阵列的去耦技术
机译:用于粉末床激光熔合增材制造的大型设备和高性能材料的研究与开发本文报道了均匀的预热技术,多激光扫描技术和制备尼龙的技术
机译:一种基于基板集成波导技术的具有增强带宽的圆极化微带贴片天线
机译:采用混合3D /喷墨增材制造技术的全印刷多层孔径耦合贴片天线
机译:电磁设计优化:应用于带纹理的材料(“超材料”)基板上的贴片天线反射损耗。
机译:校正:FalckR.等。用AddJoining技术增材制造2024-T3 /丙烯腈-丁二烯-苯乙烯杂化混合接头的组织和力学性能。材料201912864
机译:使用纳米材料制造技术的微波天线和异质衬底(ICEA11的邀请论文)
机译:增材制造实现全非金属燃气涡轮发动机,第二部分:增材制造和聚合物复合材料的表征。