首页> 外文OA文献 >Electrodeposition and characterisation of lead-free solder alloys for electronics interconnection

【2h】

Electrodeposition and characterisation of lead-free solder alloys for electronics interconnection

机译：电子互连用无铅焊料合金的电沉积和表征

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

A Doctoral Thesis. Submitted in partial fulfillment of the requirements for the award of Doctor of Philosophy of Loughborough University.

机译：博士论文。提交，部分满足了拉夫堡大学哲学博士学位的授予条件。

著录项

作者
Qin Yi;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2010
总页数
原文格式 PDF
正文语种 en
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. 脉冲电流法制备纳米晶Fe−Ni−Cr合金涂层的电沉积及表征 [J] . Ebrahim YOUSEFI, Ahmad IRANNEJAD, Shahriar SHARAFI 中国有色金属学报（英文版） . 2019,第012期
2. 脉冲电流法制备纳米晶Fe-Ni-Cr合金涂层的电沉积及表征 [J] . Ebrahim YOUSEFI, Ahmad IRANNEJAD, Shahriar SHARAFI 中国有色金属学报：英文版 . 2019,第012期
3. Electrodeposition and characterisation of Sn-Ag-Cu solder alloys for flip-chip interconnection [J] . Yi Qin, G. D. Wilcox, Changqing Liu Electrochimica Acta . 2010,第1期

机译：用于倒装芯片互连的Sn-Ag-Cu焊料合金的电沉积和表征
4. Interconnection of thermal parameters, microstructure and mechanical properties in directionally solidified Sn-Sb lead-free solder alloys [J] . Dias Marcelino, Costa Thiago, Rocha Otavio, Materials Characterization . 2015,第Null期

机译：定向凝固的Sn-Sb无铅焊料合金的热参数，微观结构和机械性能的相互联系
5. Electrodeposition of lead-free solder alloys [J] . Yingxin Goh, A. S. M. A. Haseeb, Mohd Faizul Mohd Sabri Soldering & Surface Mount Technology . 2013,第2期

机译：无铅焊料合金的电沉积
6. Electrodeposition of Sn-Ag-Cu solder alloy for electronics interconnection [C] . Yi Qin, Changqing Liu, Wilcox G.D., Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09 . 2009

机译：电子互连的Sn-Ag-Cu焊料合金的电沉积
7. Electrodeposition of lead-free, tin-based alloy solder films [D] . Han, Chunfen 2009

机译：无铅锡基合金焊料膜的电沉积
8. Lead-free solder alloys: Thermodynamic properties of the (Au + Sb + Sn) and the (Au + Sb) system [O] . Michael Hindler, Zhongnan Guo, Adolf Mikula -1

机译：无铅焊料合金：（Au + Sb + Sn）和（Au + Sb）系统的热力学性质
9. Surface Morphology Study of Nanostructured Lead-Free Solder Alloy Sn-Ag-Cu Developed by Electrodeposition: Effect of Current Density Investigation [O] . Mohd Yusof, Sakinah, Hadi, Abdul, Jai, Junaidah 2013

机译：电沉积开发的纳米结构无铅锡合金Sn-Ag-Cu的表面形态研究：电流密度研究的影响
10. AgSn-Based Solder Alloys and Solder/Conductor Interactions in Lead-Free Electronics [R] . Korhonen, T. M. 2001

机译：基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用

Electrodeposition and characterisation of lead-free solder alloys for electronics interconnection

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅