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机译:使用脉冲电流和喷射器搅动在印刷电路板上增强铜电沉积
Ward Matthew;
机译:通过同时电浸-电沉积工艺直接从印刷电路板(PCB)粉末精矿中回收铜
机译:用于印刷电路板铜电沉积的电子级CuO的制备
机译:用于电沉积的催化阳极:研究酸性铜印刷电路板(PCB)
机译:通过喷射搅拌改善印刷电路板电镀
机译:一种使用矩量法计算印刷电路板和微波集成电路上电流分布的快速方法。
机译:印刷电路板中的铜/环氧树脂接头:制造和界面破坏机制
机译:搅拌印刷电路板的电沉积
机译:包含球状铜/镍合金涂层的复合箔,包含该铜箔的印刷电路板以及电沉积球状铜/镍合金涂层的方法
机译:用于大电流区域的单稳态继电器,具有在圆形印刷电路板上形成的控制单元,该控制单元调制继电器中的线圈电流并产生脉冲线圈电流,并且线圈壳体包括线圈组件和可移动锚固件
机译:用于汽车空调系统的电路载体,即标准的阻燃四层印刷电路板,具有铜厚膜,增加了电流馈送性能,并通过金属热喷涂而涂在铜薄膜上
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