Conductivity of acid zinc and copper plating solutions

机译：酸性锌和铜电镀液的电导率

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Conductivity data are presented for theudcommon acid solutions (sulphate,udchloride) used in the electrodeposition ofudzinc and copper. Optimised solutionudconcentrations may be defi ned and theudvalues obtained indicate the dominantudions which are present in solution atudspecifi c concentrations and temperatures.

机译：给出了电沉积 udzinc和铜时使用的 udcommon酸溶液（硫酸盐， udchloride）的电导率数据。可以定义最优化的溶液浓度，所获得的 ud值表明在特定浓度和温度下溶液中存在的主导浓度。

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作者
Gabe D.R.; Li M.; Ding Z.;
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年度 2011
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