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【2h】

Finite element analysis of lead-free surface mount devices

机译:无铅表面贴装器件的有限元分析

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摘要

This is a journal article. It was published in the journal, Computational Materials Science [© Elsevier] and the definitive version is available at: www.elsevier.com/locate/commatsci
机译:这是期刊文章。它发表在《计算材料科学》 [©Elsevier]杂志上,并且可以在以下网站上找到最终版本:www.elsevier.com/locate/commatsci

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