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机译:用于微镜光学晶圆级包装的粘性热玻璃成型
Stenchly Vanessa; Quenzer Hans.-Joachim; Hofmann Ulrich; Eisermann Christian; Benecke Wolfgang;
机译:晶圆级真空封装,采用玻璃回流硅晶圆互连技术,用于纳米/微器件
机译:带有埋入信号线的微镜晶圆级真空封装
机译:基于玻璃-硅-玻璃键合技术的高性能晶圆级真空包装的设计与制造
机译:微镜光学晶片水平包装的粘性热玻璃形成
机译:精密自由曲面光学镜和微玻璃光学器件的热成型工艺。
机译:基于SOI-玻璃晶圆级真空包装的横向压差共振微传感器
机译:粘性热玻璃成型用于微镜的光学晶片级封装
机译:高性能Gaas / alGaas光调制器:用于微波光子集成电路的性能和封装
机译:微型设备的晶圆级封装,例如薄膜体声波谐振器装置包括从键合焊盘延伸到器件晶片另一表面的通孔连接器和在晶片另一表面形成的外部键合焊盘
机译:光敏玻璃晶片以及制造光敏玻璃晶片和半导体探针芯片的方法,能够容易地形成微孔
机译:用于对晶圆级包装中的半导体芯片和晶圆之间形成的间隙进行充电的正型光敏组合物
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