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机译:直流反应磁控溅射沉积的TiO2薄膜的氧分压依赖性
Horprathum M.; Eiamchai P.; Chindaudom P.; Pokaipisit A.; Limsuwan P.;
机译:在不同氧分压下沉积的直流反应堆磁控溅射氧化铜薄膜的性能变化
机译:反应性直流磁控溅射沉积钛氧化物薄膜的相形成:氧分压和氮掺杂的影响
机译:直流反应磁控溅射在不同氧分压下制备的氧化铜薄膜的物理性能
机译:DC反应磁控溅射沉积的TiO2薄膜性能的氧分压依赖性
机译:直流反应磁控溅射沉积的新型薄膜透明导电氧化物。
机译:直流磁控溅射沉积TiO2薄膜的生物相容性和表面性质
机译:用射频反应磁控溅射用不同氧偏压制备锶氧化铜膜的性质
机译:用于沉积用于涂覆玻璃,塑料膜,金属,电子部件和其他基板的薄层的磁控溅射的方法包括首先用磁场冲击磁控管源和/或部分靶材
机译:用较小的溅射阴极对大衬底上的薄膜磁控脉冲溅射直流磁控反应溅射的方法和装置
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