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机译:用于CLIC顶点检测器的电容耦合混合像素组件
Tehrani N. Alipour; Arfaoui S.; Benoit M.; Dannheim D.; Dette K.; Hynds D.; Kulis S.; Perić I.; Petrič M.; Redford S.; Sicking E.; Valerio P.;
机译:CLIC顶点检测器的电容耦合像素检测器的跟踪性能和仿真
机译:跟踪CLIC顶点检测器电容耦合像素探测器的性能和仿真
机译:CLIC顶点检测器HV-CMOS组件的分析与仿真
机译:CLIC顶点检测器HV-CMOS像素传感器的仿真与评估
机译:使用混合像素检测器的无透镜相机原位微聚焦X射线束表征
机译:CLIC顶点检测器的电容耦合HV / HR-CMOS传感器芯片的特性
机译:具有像素检测器A / D的像素检测器获取机制,像素检测器A / D与被采样的像素和被处理的点耦合,以获得精确的时间曲线方程式/推导采样瞬时像素值。
机译:具有电容耦合到第一像素电极的第二像素电极的薄膜晶体管阵列基板
机译:具有多频驱动的电容耦合等离子体反应器,电容耦合电极组件及其制造方法
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