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Residual Stress in Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers Fabricated with Anodic Bonding Using SOI Wafer

机译：使用SOI晶片阳极键合制造的电容式微机械超声换能器中的残余应力

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Walter V.; Bourbon G.; Le Moal P.;
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年度 2014
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