机译:后热处理温度对轧制Ti / Milted steeyTi材料界面扩散层和结合力的影响
机译:预热处理对Ti / Al / STS复合材料结合性能的影响
机译:热处理对爆炸焊接Ti / SUS430不锈钢包层的结合特性和界面组织的影响
机译:热处理后热处理对Ti / Mild Steel / Ti Clad材料粘接界面的影响
机译:Ti 1023合金激光束焊接的力学性能和显微组织发展及焊后热处理。
机译:更正:Z.A. Mierzejewska激光能量密度内部孔隙率和热处理对采用DMLS技术获得的生物医学Ti6Al4V合金力学行为的影响。材料2019122331
机译:通过热处理粘接界面在粘接界面形成的粘接界面和粘接性焊接Ti / SUS420J1不锈钢包层的粘接特性的扩散阻挡效应
机译:从两种非常强的钢中去除热处理规模(3%Cr-mo-V钢和18%Ni-Co-mo-Ti钢)