机译:用Ag–Cu–Ti + TiH2 + BN复合填料钎焊的SiO2-BN陶瓷和殷钢合金接头的组织和力学性能
机译:用Ag-Cu-Ti?+?TiH2?+?BN复合填料钎焊的SiO2-BN陶瓷和殷钢合金接头的组织和力学性能
机译:用Ag-Cu-Ti加上Mo / Cu / Ag-Cu多层复合填料钎焊多孔Si3N4 / Invar接头的微观结构和力学性能
机译:钎焊Ag-Cu-Ti活性填充金属的SiO_2-BN陶瓷和因瓦合金的界面组织和力学性能
机译:SN含量对Cu-Sn-Ti填料钎焊合金钎焊的Ti2Alc / Cu接头的微观结构,机械和电性能的影响
机译:Cu和Cu-Zn合金的显微组织和力学性能。
机译:Ti对CuAgTi钎料钎焊钨重合金接头组织和性能的影响
机译:ag-Cu-Ti + TiH2 + BN复合填料钎焊siO2-BN陶瓷和因瓦合金接头的组织与力学性能