首页> 外文OA文献 >Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume

【2h】

Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume

机译：具有大声学参考体积的倒装芯片MEMS麦克风封装

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Feiertag Gregor; Pahl Wolfgang; Winter Matthias; Leidl Anton; Seitz Stefan; Siegel Christian; Beer Andreas;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2010
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Flip chip packaging for MEMS microphones [J] . Gregor Feiertag, Matthias Winter, Anton Leidl Microsystem Technologies . 2010,第5期

机译：MEMS麦克风的倒装芯片封装
2. Flip chip packaging for MEMS microphones [J] . Gregor Feiertag, Matthias Winter, Anton Leidl Microsystem technologies . 2010,第5期

机译：MEMS麦克风的倒装芯片封装
3. Laser Ultrasonic Inspection of Solder Bumps in Flip-Chip Packages Using Virtual Chip Package as Reference [J] . Ume C., Gong J., Ahmad R., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2011,第11期

机译：使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
4. Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume [C] . Gregor Feiertag, Wolfgang Pahl, Matthias Winter Eurosensor Conference . 2013

机译：倒装芯片MEMS麦克风封装，具有大声学参考体积
5. Chip package interaction (CPI) and its impact on the reliability of flip-chip packages. [D] . Zhang, Xuefeng. 2009

机译：芯片封装相互作用（CPI）及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
6. Packaging and Non-Hermetic Encapsulation Technology for Flip Chip on Implantable MEMS Devices [O] . Jemmy Sutanto, Sindhu Anand, Arati Sridharan, -1

机译：包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
7. Flip chip packaging of digital silicon photonics MEMS Switch for cloud computing and data centre [O] . Hwang How Yuan, Lee Jun Su, Seok Tae Joon, 2017

机译：用于云计算和数据中心的数字硅光子MEMS开关的倒装芯片封装

Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅