机译:银浆中的银片对夹层功率模块(IGBT芯片/银浆/裸露的铜)的接合过程和性能的影响
机译:大面积基板与单印银膏烧结烧结电源模块
机译:通过功率循环测试对纳米银浆进行无压烧结来评估多芯片相腿IGBT模块的可靠性
机译:银膏消耗降低对基于突片模块和导电箔的模块的每WP成本的影响。
机译:纸纸超薄,低成本Sigfox LPWAN模块
机译:载体蛋白的纯化引发和催化酰化 聚酮化合物合酶和非核糖体肽基中的结构域 耶尔西菌素合成酶HMWP1亚基的合成酶模块
机译:多母线太阳能电池和模块:高效率和低银耗
机译:从能耗角度考虑激光富集模块:模块特性