机译:放电加工过程的粒子流体动力学。第2部分:下沉过程
机译:放电加工过程的粒子流体动力学。第1部分:物理考虑因素和Wire EDM工艺改进
机译:工件材料对下沉放电加工过程中气溶胶排放的影响
机译:电气放电加工过程的粒子流体动力学。第2部分:死亡过程
机译:微放电加工过程的建模和仿真。
机译:用TIC粉末电介质处理TINI形状记忆合金表面改性微电路出电加工的处理特性
机译:放电加工过程的粒子流体动力学。第1部分:物理考虑因素和Wire EDM工艺改进
机译:圆柱线电火花加工工艺的发展。