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机译:西门子在聚合物芯片合资企业
机译:合资公司成立,以制造用于32 nm芯片的光刻胶
机译:Gazprom可能会加入Siemens的燃气轮机JV
机译:西门子和AC EVE储存
机译:通过UV光聚合注塑成型微结构多官能聚合物芯片
机译:新的硫属化物杂交无机/有机聚合物(芯片)来自逆硫化和动态共价聚合
机译:用于塑料芯片上非变性蛋白质的微芯片电泳的低粘度聚合物溶液的表征
机译:“聚合物底物,提供聚合物底物,制造芯片以及分析,检测,分离和/或运输分析物的方法,由两种底物制成的芯片,芯片制造套件以及用于分析和/或检测和/或分离和/或分析物的运输,以及使用聚合物基质。”
机译:半导体组件,具有填充在半导体芯片的上侧与布线基板的布线结构之间的空隙的聚合物泡沫层,其中,芯片的边缘侧和层的边缘侧被基板内的壳体包围。
机译:聚-邻羟基酰胺聚合物在粘合剂粘合中的用途,特别是在粘合芯片和/或晶片例如氮化钛涂层硅芯片的硅晶片
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