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机译:用压痕法测量基于TiC的金属陶瓷的残余应力
Sergejev Fjodor; Kimmari Eduard; Viljus Mart;
机译:通过光致发光压电光谱和压痕技术测量热障涂层中的残余应力
机译:用层状耐火组分在三相金属包复合材料中的残留热应力
机译:不同碳化物粒度分数的电弧喷涂金属陶瓷涂层中的微观结构特征及残余应力
机译:压痕测量的基于TIC的CERMET的残余应力
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:用中子衍射和钻孔技术测量的系泊链残余应力数据
机译:残余应力对TiC基硬质合金复合材料表面疲劳的影响
机译:基于TIC的金属陶瓷
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机译:在表面形成基于TIC的金属陶瓷层的硬质合金
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