Dry etch processes for optoelectronic devices

机译：沉积温度和热退火对半导体器件干法刻蚀工艺中a-C：H膜干法刻蚀速率的影响

机译：有机光电器件中的非线性光电过程：三重态-三重态an灭和单重态裂变

机译：基于选择性碘的金蚀刻剂对老化的光电器件的失效分析的行为

机译：基于InP的光电子器件制造的高密度等离子体蚀刻工艺

机译：光电过程中电荷传输的基础研究：钙钛矿太阳能电池和电致变色器件的纳米结构电极

机译：光电器件中的光栅结构轻管理

机译：适用于光电器件的新菲咯啉衍生物中热刺激方法的分析

机译：为大面积器件建模干蚀刻工艺

机译：半导体高压器件的制造方法包括以下步骤：使用光刻工艺形成氮化物间隔物区域和使用干法蚀刻工艺形成深沟槽区域的步骤

机译：干蚀刻设备的聚焦环，能够抑制干蚀刻过程中的聚合物

机译：倾斜的光刻胶边缘可减少金属干法蚀刻工艺中的缺陷