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机译:化学机械抛光中抛光垫曲率对材料去除率的影响
Kim Sanha; Saka Nannaji; Chun Jung-Hoon;
机译:焊盘 - 粗糙曲率对化学机械抛光材料去除率的影响
机译:新型酸性SiO_2浆料在熔融石英中实现超低表面粗糙度和高材料去除率及其化学机械抛光机理
机译:基于粒子轨迹的晶片化学机械抛光材料去除率
机译:用于集成巨型磁阻非易失性存储器的介电薄膜的化学机械抛光。
机译:使用化学机械抛光的集成电路芯片操纵哺乳动物的细胞形态
机译:垫 - 凹凸曲率对化学机械抛光中材料去除率的影响
机译:一种用抛光组合物对机械进行化学机械抛光的方法,该方法适于增加氧化硅的去除。
机译:化学-机械抛光组合物,化学-机械抛光浆液以及基质的抛光方法
机译:电气,机械和光学设备中基材材料的水抛光成分和化学机械抛光方法
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