机译:“使用基于有限元方法的莫尔钻孔方法的解决方案”更正Int。 J.固体结构。 43(2006)6751–6766
机译:回复C.-F.的评论。高论“热载荷下带孔的热压电材料的一般解决方案” J.固体结构。 37(2000)5561-5578]
机译:关于“在热负荷下具有各种孔的热压电材料的通用解决方案”的评论。 J.固体结构。 37(2000)5561-5578]
机译:“静电致动初始弯曲的双稳态微板的建模策略”的勘探[int。 J.固体结构。 108(2017)1-13]
机译:使用基于有限元方法的方法的莫尔孔钻探方法解决方案
机译:Taguchi法和模糊逻辑法在多孔同时钻井工艺参数的优化和建模中的应用
机译:“单向层压复合材料的基于微机械的本构模型”更正。 J.固体结构。 43(2006)5674-5689