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机译:在增材制造的热塑性基材上基于激光的导电电路生成
Niese Bernd; Amend Philipp; Roth Stephan; Schmidt Michael;
机译:导电热塑性塑料用于传感器添加制造的性质及应用
机译:通过选择性化学镀层的塑料基板的选择性电镀,通过集成电路制造零件
机译:金属激光粉床融合添加剂制造制造的可制造性分析 - 调查
机译:添加剂制造金属结构对热塑性金属杂交种基激光的热连接
机译:动态力学分析法对存在制造缺陷的增材连续纤维增强热塑性基体复合材料质量评估
机译:走向纸基印刷电路的实际应用:毛细作用可有效增强热塑性导电胶的导电性
机译:聚合物导电添加剂与苯乙烯热塑性塑料的导电熔融加工共混物
机译:包含碳纳米管的石墨烯的热可塑性微胶囊的导电添加剂的制备方法及热塑树脂的组成及其制备方法
机译:多层导电电路,无支撑基板,多层支撑装置,可拆卸的生产平台,用于增材制造,焊料分配器和设备分配器,无需多层支撑设备
机译:在非导电基底材料以及某些添加剂和基底材料上制造导电结构的方法
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